OBIRCH檢測分析,電阻異常偵測OBIRCH,宜特檢測
激光束電阻異常偵測(OBIRCH)
OBIRCH的工作原理如下: 以激光束在IC表面掃描，激光束的部分能量被IC吸收轉(zhuǎn)化為熱量，造成被掃瞄區(qū)域溫度變化，若IC金屬互聯(lián)機(jī)中存在缺點(diǎn)或者空洞，這些區(qū)域附近的熱量傳導(dǎo)不同于其它的完整區(qū)域，則該區(qū)引起的溫度變化會不同，從而造成金屬電阻值改變ΔR。如果在掃描同時(shí)對互聯(lián)機(jī)施加恒定電壓，則可偵測到為電流變化關(guān)系為ΔI= (ΔR/R)I。依此關(guān)系，將熱引起的電阻變化和電流變化聯(lián)系起來，把電流變化的大小與轉(zhuǎn)為所成像的像素亮度并記錄后，以像素的位置和電流發(fā)生變化時(shí)雷射掃描到的位置重迭成像。如此，就可以產(chǎn)生OBIRCH影像來定位缺點(diǎn)。 OBIRCH常用于芯片內(nèi)部高阻抗及低阻抗分析及線路漏電路徑分析。利用OBIRCH方法，可以有效地對電路中缺點(diǎn)定位，如金屬線中的空洞、通孔(via)下的空洞，通孔底部高電阻區(qū)等，也能有效的檢測短路或漏電。
OBIRCH 能分析的 Defect 種類 :
Metal short or metal bridge。
Gate oxide pin hole。
Active area short。
Poly short or contact spiking。
Well short or source／drain short。
Higher via／contact／metal／poly／AA resistance fail。
任何有材質(zhì)不一樣或厚度不一樣的 short or bridge or leakage or high resistance 等的IC失效情況。
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng)于1994年的**臺灣，主要以提供集成電路可靠性驗(yàn)證、失效分析、材料分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。
**咨詢電話：8009880501
(OBIRCH)激光束電阻異常偵測
