BGA檢測,上海BGA焊點檢測,BGA檢測公司,宜特檢測
焊點檢測
內容：
光學折射式 BGA 焊點檢查機 (BGA Scope)用于協助客戶快速進行BGA/CSP等IC之SMT焊點質量檢驗，以克服X-Ray 或者外觀檢驗之盲點，提升分析質量，有效減少客戶產品采用破壞性分析之數量。ㄧ般可與 X-Ray分析搭配進行，針對分析結果進行交互比對。
主要應用 / 特色:
為非破壞分析，樣品可經維修后出貨或繼續(xù)使用。
應用面廣，除典型的BGA / CSP 焊點檢驗外，亦可應用于被遮蔽或無引腳設計之零件。
時效高，檢驗一顆BGA時間約30min內(依要求)，可檢驗至外兩排，通常以檢驗外排為主。
可輔助X-Ray 進行復判作業(yè)。
低成本，較之dye and pry 或Cross section具較高經濟效率。
干凈，無污染的技術。
關于宜特：
iST始創(chuàng)于1994年的**臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、失效分析、材料分析、無線認證等技術服務。2002年進駐上海，全球現已有7座實驗室12個服務據點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。
**咨詢熱線：8009880501
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