1、PCB正片和負(fù)片的區(qū)別：
PCB正片和負(fù)片是**終效果是相反的制造工藝。
PCB正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有畫線的地方敷銅被除去。如頂層、底層…的信號層就是正片。
PCB負(fù)片的效果：凡是畫線的地方印刷板的敷銅被除去，沒有畫線的地方敷銅反而被保留。Internal Planes層（內(nèi)部電源/接地層）（簡稱內(nèi)電層），用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區(qū)域，也即這個(gè)工作層是負(fù)片的。
2、PCB正片與負(fù)片輸出工藝有哪些差別？
負(fù)片：一般是我們講的tenting制程，其使用的*液為酸性蝕刻。
負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜砗?，要的線路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的，經(jīng)過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中*咬蝕干膜沖掉部份的銅箔（底片黑色或棕色的部份），而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我們所需要的線路，在這種制程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和對膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。
正片：一般是我們講的pattern制程，其使用的*液為堿性蝕刻。
正片若以底片來看，要的線路或銅面是黑色或棕色的，而不要部份則為透明的，同樣地經(jīng)過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，接著是鍍錫鉛的制程，把錫鉛鍍在前一制程（顯影）干膜沖掉的銅面上，然后作去膜的動作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蝕刻中，用堿性水咬掉沒有錫鉛保護(hù)的銅箔（底片透明的部份），剩下的就是我們要的線路（底片黑色或棕色的部份）。
3、PCB正片有什么好處，主要用在哪些場合？
負(fù)片就是為了減小文件尺寸減小計(jì)算量用的。有銅的地方不顯示，沒銅的地方顯示。這個(gè)在地層電源層能顯著減小數(shù)據(jù)量和電腦顯示負(fù)擔(dān)。不過現(xiàn)在的電腦配置對這點(diǎn)工作量已經(jīng)不在話下了，我覺得不太推薦負(fù)片使用，容易出錯(cuò)。焊盤沒設(shè)計(jì)好有可能短路什么的。
電源分割方便的話，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的進(jìn)行電源分割，沒必要一定用負(fù)片。
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