串擾在高速高密度的 PCB 設計中普遍存在, 串 擾對系統(tǒng)的影響一般都是負面的。為減少串擾, 相當 基本的就是讓干擾源網(wǎng)絡與**擾網(wǎng)絡之間的耦合 越小越好。在高密度復雜 PCB 設計中完全避免串擾 是不可能的, 但在系統(tǒng)設計中設計者應該在考慮不 影響系統(tǒng)其它性能的情況下, 選擇適當?shù)姆椒▉砹?求串擾的相當小化。結合上面的分析, 解決串擾問題 主要從以下幾個方面考慮:
1) 在布線條件允許的條件下, 盡可能拉大傳輸 線間的距離; 或者盡可能地減少相鄰傳輸線間的平 行長度( 累積平行長度) , 相當好是在不同層間走線。
2) 相鄰兩層的信號層( 無平面層隔離) 走線方 向因該垂直, 盡量避免平行走線以減少層間的串擾。
3) 在確保信號時序的情況下, 盡可能選擇轉換 速度低的器件, 使電場與磁場的變化速率變慢, 從而降低串擾。
4) 在設計層疊時, 在滿足特征阻抗的條件下, 應使布線層與參考平面( 電源或地平面) 間的介質 層盡可能薄, 因而加大了傳輸線與參考平面間的耦 合度, 減少相鄰傳輸線的耦合。
5) 由于表層只有一個參考平面, 表層布線的電 場耦合比中間層的要強, 因而對串擾較敏感的信號 線盡量布在內層。
6) 通過端接, 使傳輸線的遠端和近端終端阻抗 與傳輸線匹配, 可大大減小串擾的幅度。
相關鏈接:http://www.sprintpcb.com/