上海BGA Xray檢測(cè)公司,BGA檢測(cè)X-ray,宜特檢測(cè)
X射線(xiàn)檢測(cè)(2D X-ray)
原理:
X光射線(xiàn) (以下簡(jiǎn)稱(chēng)X-Ray) 是利用一陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線(xiàn)。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)之位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生之對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題之區(qū)域。
主要應(yīng)用:
IC封裝中的缺點(diǎn)檢驗(yàn)如﹕層剝離、爆裂、空洞以及打線(xiàn)的完整性檢驗(yàn)。
印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺點(diǎn)，如﹕對(duì)齊不良或橋接以及開(kāi)路。
SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)。
各式連接線(xiàn)路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺點(diǎn)檢驗(yàn)。
錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)。
密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)。
芯片尺寸量測(cè)，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng)于1994年的中國(guó)臺(tái)灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、材料分析、失效分析、無(wú)線(xiàn)認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。
**咨詢(xún)電話(huà)：8009880501
BGA X射線(xiàn)檢測(cè)(2D X-ray)
