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芯片打線(Wire Bonding)
芯片(Die)必須與構(gòu)裝基板完成電路連接才能發(fā)揮既有的功能，焊線作業(yè)就是將芯片(Die)上的訊號以金屬線連結(jié)到基板。宜特科技提供下列服務項目：
陶瓷材料焊線(圖一)-->Ceramic Packing list
Driver IC Bonding(圖二)
COB Bonding(圖三)
FIB(PT) pad Bonding(圖四)
芯片對芯片焊線(圖五)
植球(Stud Bumping)(圖九)
封裝體Rebonding
改焊線(圖六)
焊線后檢驗(Open/Short test)
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng)于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、失效分析、材料分析、無線認證等技術(shù)服務。2002年進駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室，12個服務據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證的第三方實驗室。
**咨詢電話：8009880501
芯片封裝打線(Wire Bonding)
