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溫度循環(huán)試驗 (Thermal Cycling Test)
在產(chǎn)品的生命周期中，可能面臨各種環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來，造成產(chǎn)品的損傷或失效，進而影響到產(chǎn)品的可靠度。
以每分鐘5~15度的溫變率，在溫度變化上做一連串的高、低溫循環(huán)測試，此試驗并非真正模擬實際情況。其目的在施加應(yīng)力于試件上，加速試件之老化因子，使試件在環(huán)境因素下可能產(chǎn)生損害系統(tǒng)設(shè)備及零組件，以決定試件是否正確設(shè)計或制造。
常見的有：
產(chǎn)品之電性功能
潤滑劑變質(zhì)而失去潤滑作用
喪失機械強度，造成破裂、裂縫
材質(zhì)之變質(zhì)而引起化學作用
應(yīng)用范圍：
模塊/系統(tǒng)成品類產(chǎn)品環(huán)境仿真試驗
模塊/系統(tǒng)成品類產(chǎn)品應(yīng)力壽命試驗(Strife test)
PCB/PCBA/焊點加速應(yīng)力試驗(ALT/AST)…
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng)于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無線認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務(wù)據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。
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(Thermal Cycling Test)溫度循環(huán)試驗
