BGA植球,BGA返修植球,上海BGA返修植球公司,宜特檢測
BGA焊點返修(Re-Ball)
在SMT(surface mount technology)焊接過程及產(chǎn)品保固期間內(nèi)，偶爾會產(chǎn)生焊點不良; 除報廢外，焊點維修亦是常使用之方式，進而促使維修品之焊點可靠度越來越受重視，許多**大廠紛紛將維修前后之焊點比較列入可靠度之標準必測項目。
傳統(tǒng)之維修方式，使用烙鐵及熱風(fēng)槍做焊點之維修，但因溫度掌控方式及人員素質(zhì)差異，常使維修質(zhì)量良莠不齊。
宜特科技已具備多年板階(board level)可靠度經(jīng)驗，以提供國內(nèi)/外客戶試驗需求，使板階可靠度之服務(wù)項目更趨完整。
掌握BGA rework station確實擁有許多優(yōu)勢: 可模擬 SMT生產(chǎn)之 profile、上下同步加熱、可程序化之溫度設(shè)定、維修過程之溫度及影像實時監(jiān)控…等，使維修風(fēng)險有效降至相當?shù)?，亦可為制程改善提供參考?/p>
另外，為滿足不同產(chǎn)品尺寸之差異，加熱面積及功率之提升使各式產(chǎn)品皆可維修，相當大PCB尺寸可達460mm X 560mm大功率的加熱系統(tǒng)，使可維修PCB厚度達3.2mm。
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng)于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無線認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務(wù)據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。
**咨詢電話：8009880501
BGA焊點返修(Re-Ball)
