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PCBA板需檢驗(yàn)?zāi)男╉?xiàng)目及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么？

文章來源：PCB 上傳時(shí)間：2017-12-14 瀏覽次數(shù)：

文章摘要：一、PCBA板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么？首先讓我們來了解一下品質(zhì)檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)缺點(diǎn)介紹1，嚴(yán)重缺點(diǎn)（以CR表示）：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。2，主要缺點(diǎn)（以MA表示）：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。3，次要缺點(diǎn)（以MI表示）：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。二、PCBA板的檢驗(yàn)條件：1...

一、PCBA板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么？
首先讓我們來了解一下品質(zhì)檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)缺點(diǎn)介紹
1，嚴(yán)重缺點(diǎn)（以CR表示）：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。
2，主要缺點(diǎn)（以MA表示）：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。
3，次要缺點(diǎn)（以MI表示）：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。

二、PCBA板的檢驗(yàn)條件：
1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護(hù)功能的手套或指套且佩帶靜電環(huán)作業(yè)，光源為白色日光燈，光線強(qiáng)度必須在100Lux以上，10秒內(nèi)清晰可見。
2，檢驗(yàn)方式：將待驗(yàn)品置于距兩眼約40cm處，上下左右45o，以目視或三倍放大鏡檢查。
3，檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準(zhǔn)進(jìn)行抽樣；如客戶有特殊要求時(shí)，依客戶允收標(biāo)準(zhǔn)判定）
4，抽樣計(jì)劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣
5，判定標(biāo)準(zhǔn)：嚴(yán)重缺點(diǎn)（CR）AQL 0%
6，主要缺點(diǎn)（MA）AQL 0.4%
7，次要缺點(diǎn)（MI）AQL 0.65%

三、SMT貼片車間PCBA板檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)
01， SMT零件焊點(diǎn)空焊
02， SMT零件焊點(diǎn)冷焊：用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊
03， SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）
04， SMT零件缺件
05， SMT零件錯(cuò)件
06， SMT零件極性反或錯(cuò) 造成燃燒或
07， SMT零件多件
08， SMT零件翻件：文字面朝下
09， SMT零件側(cè)立：片式元件長(zhǎng)≤3mm,寬≤1.5mm不超過五個(gè)（MI）
10， SMT零件墓碑：片式元件末端翹起
11， SMT零件零件腳偏移：側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2
12， SMT零件浮高：元件底部與基板距離<1mm
13， SMT零件腳高翹：翹起之高度大于零件腳的厚度
14， SMT零件腳跟未平貼腳跟未吃錫
15， SMT零件無法辨識(shí)（印字模糊）
16， SMT零件腳或本體氧化
17， SMT零件本體破損：電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長(zhǎng)度<1.5mm(MI),露出內(nèi)部材質(zhì)(MA)
18， SMT零件使用非**供應(yīng)商：依BOM，ECN
19， SMT零件焊點(diǎn)錫尖：錫尖高度大于零件本體高度
20， SMT零件吃錫過少：相當(dāng)小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)
21， SMT零件吃錫過多：相當(dāng)大焊點(diǎn)高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)
22，錫球/錫渣：每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)
23，焊點(diǎn)有***/吹孔：一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)(含)以上為(MI)
24，結(jié)晶現(xiàn)象：在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結(jié)晶
25，板面不潔：手臂長(zhǎng)距離30秒內(nèi)無法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收
26，點(diǎn)膠不良：粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過50%
27， PCB銅箔翹皮
28， PCB露銅：線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)
29， PCB刮傷：刮傷未見底材
30， PCB焦黃：PCB經(jīng)過回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)
31， PCB彎曲：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)
32， PCB內(nèi)層分離（汽泡）：發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)
3**CB沾異物：導(dǎo)電者(MA);非導(dǎo)電者(MI)
34， PCB版本錯(cuò)誤：依BOM,ECN
35，金手指沾錫：沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)

四、DIP后焊車間PCBA板檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)
01， DIP零件焊點(diǎn)空焊
02， DIP零件焊點(diǎn)冷焊：用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊
03， DIP零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）
04， DIP零件缺件：
05， DIP零件線腳長(zhǎng)： Φ≤0.8mm→線腳長(zhǎng)度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→線腳長(zhǎng)度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外
06， DIP零件錯(cuò)件：
07， DIP零件極性反或錯(cuò) 造成燃燒或
08， DIP零件腳變形：引腳彎曲超過引腳厚度的50%
09， DIP零件浮高或高翹：參考IPC-A-610E，根據(jù)組裝依特殊情況而定
10， DIP零件焊點(diǎn)錫尖：錫尖高度大于1.5mm
11， DIP零件無法辨識(shí)：（印字模糊）
12， DIP零件腳或本體氧化
13， DIP零件本體破損：元件表面有損傷，但未露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)
14， DIP零件使用非**供應(yīng)商：依BOM，ECN
15， PTH孔垂直填充和周邊潤(rùn)濕：相當(dāng)少75%垂直填充，引腳和孔壁至少270o潤(rùn)濕
16，錫球/錫渣：每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)
17，焊點(diǎn)有***/吹孔：一個(gè)焊點(diǎn)有三個(gè)(含)以上為(MI)
18，結(jié)晶現(xiàn)象：在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結(jié)晶
19，板面不潔：手臂長(zhǎng)距離30秒內(nèi)無法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收
20，點(diǎn)膠不良：粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過50%
21， PCB銅箔翹皮：
22， PCB露銅：線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)
2**CB刮傷：刮傷未見底材
24， PCB焦黃： PCB經(jīng)過回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)
25， PCB彎曲：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)
26， PCB內(nèi)層分離（汽泡）：發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)
27， PCB沾異物：導(dǎo)電者(MA);非導(dǎo)電者(MI)
28， PCB版本錯(cuò)誤：依BOM,ECN
29，金手指沾錫：沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)