好處：

提高可靠性和已知性能。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。

好處：

嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。

好處：

NCAB集團(tuán)認(rèn)可“**”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并**終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。

好處：

嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會(huì)有問題。

好處：

改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生！

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并**終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。

好處：

在制造過程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險(xiǎn)，以及對組裝的影響，和在實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)呢？

好處：

高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘?jiān)?，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會(huì)藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會(huì)飛濺出來，造成短路。

好處：

可剝藍(lán)膠的**可避免“本地”或廉價(jià)品牌的使用。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
劣質(zhì)或廉價(jià)可剝膠在組裝過程中可能會(huì)起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。

好處：

該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認(rèn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

如果產(chǎn)品規(guī)格得不到認(rèn)真確認(rèn)，由此引起偏差可能要到組裝或***成品時(shí)才發(fā)現(xiàn)，而這時(shí)就太晚了。

好處：
不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：
帶有缺點(diǎn)的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標(biāo)明報(bào)廢單元板(x-out)，或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費(fèi)零件和時(shí)間。