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宜特檢測(cè)新型WLCSP電路修正技術(shù)

文章來源:宜特檢測(cè) 上傳時(shí)間:2017-11-13 瀏覽次數(shù):
文章摘要:芯片電路修正,電路修改技術(shù)公司,上海芯片電路修改,宜特檢測(cè)新型WLCSP電路修正技術(shù):WLCSP (Wafer-level chip scale package,晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)意指在晶圓切割前,利用錫球來形成接點(diǎn),直接在晶圓上完成IC封裝的技術(shù),比起傳統(tǒng)打線封裝,可有效縮減封裝體積;面對(duì)穿戴式、智能手持式裝置輕薄化的趨勢(shì),具有面積相當(dāng)小、厚度相當(dāng)薄等特征的WLCSP封裝方式,也受到越來越多廠...

芯片電路修正,電路修改技術(shù)公司,上海芯片電路修改,宜特檢測(cè)

新型WLCSP電路修正技術(shù):

WLCSP (Wafer-level chip scale package,晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)意指在晶圓切割前,利用錫球來形成接點(diǎn),直接在晶圓上完成IC封裝的技術(shù),比起傳統(tǒng)打線封裝,可有效縮減封裝體積;面對(duì)穿戴式、智能手持式裝置輕薄化的趨勢(shì),具有面積相當(dāng)小、厚度相當(dāng)薄等特征的WLCSP封裝方式,也受到越來越多廠商采用。

然而此封裝形式的IC產(chǎn)品,在進(jìn)行FIB線路修補(bǔ)時(shí)將面臨到兩大挑戰(zhàn),一是IC下層的電路,絕大部分都會(huì)被上方的錫球與RDL(Redistribution Layer, 線路重布層)給遮蓋住,這些區(qū)域在過往是無法進(jìn)行線路修補(bǔ)的。二是少數(shù)沒有遮蓋到的部分,也會(huì)因上方較厚的Organic Passivation(有機(jī)護(hù)層),**增加線路修補(bǔ)的難度與工時(shí)。 
宜特能為您提供的服務(wù):

宜特研發(fā)出的第二代WLCSP 電路修補(bǔ)技術(shù),已為此類產(chǎn)品帶來解決方案,透過獨(dú)特的前處理工法,任何在錫球、RDL、或有機(jī)謢層下方的區(qū)域,都能順利完成電路修補(bǔ)。比起以往使用導(dǎo)電電子連接金屬導(dǎo)線的線路修補(bǔ)接合方法,更有效縮短工時(shí),提升電路修補(bǔ)成功率。


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關(guān)于宜特:

iST始創(chuàng)于1994年的中國臺(tái)灣,主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、失效分析、材料分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海,全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn),目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。

**咨詢熱線:8009880501

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