IC晶背FIB線路修補,IC晶背FIB線路修改公司,宜特檢測
晶背FIB線路修改(Backside FIB)
FIB在芯片開發(fā)過程中，F(xiàn)IB 已是廣為使用的電路修改工具；目前的施作方式主要由芯片正面進行，但隨著制程與封裝技術演進面臨到兩大挑戰(zhàn)：
覆晶封裝：因封裝基材的限制無法從芯片正面施工，F(xiàn)IB電路修改須從晶背(Silicon)來進行。
金屬層數(shù)增加：隨著制程演進，IC 所用的金屬繞線層數(shù)增加,用傳統(tǒng)方式由芯片正面對底層的金屬繞線作修改難度越來越高。
宜特已于數(shù)年前開始建立晶背 FIB 施工的相關技術，有實際經(jīng)驗可提供客戶相關服務。若須進一步信息，請聯(lián)絡我們。
關于宜特：
iST始創(chuàng)于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、失效分析、材料分析、無線認證等技術服務。2002年進駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。
**咨詢熱線：8009880501
IC晶背FIB線路修改(Backside FIB)
