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宜特檢測雙束電漿離子束 (Plasma FIB)

文章來源:宜特檢測 上傳時(shí)間:2017-11-23 瀏覽次數(shù):
文章摘要:雙束電漿離子束試驗(yàn)FIB,上海雙束電漿離子束公司,宜特檢測雙束電漿離子束 (Plasma FIB)宜特建置業(yè)界相當(dāng)新型FEI Helios Plasma FIB (簡稱PFIB),蝕刻速率提升20倍,且配置高分辨率的SEM,能在數(shù)百微米的大范圍內(nèi),精細(xì)定位出奈米尺度的特征物或異常點(diǎn)。若是小范圍且局部的Cross section分析,仍建議使用Dual-Beam FIB,邊切邊拍,讓您快速取得結(jié)構(gòu)圖...

雙束電漿離子束試驗(yàn)FIB,上海雙束電漿離子束公司,宜特檢測

雙束電漿離子束 (Plasma FIB)

宜特建置業(yè)界相當(dāng)新型FEI Helios Plasma FIB (簡稱PFIB),蝕刻速率提升20倍,且配置高分辨率的SEM,能在數(shù)百微米的大范圍內(nèi),精細(xì)定位出奈米尺度的特征物或異常點(diǎn)。

若是小范圍且局部的Cross section分析,仍建議使用Dual-Beam FIB,邊切邊拍,讓您快速取得結(jié)構(gòu)圖。但大范圍結(jié)構(gòu)觀察(剖面>100um或 深度>50um以上),即推薦使用PFIB,不但蝕刻速率提升20倍,可獲得更精細(xì)的分析結(jié)果,又可避免使用傳統(tǒng)研磨的方式,因研磨應(yīng)力產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)損壞與定位精細(xì)度的問題。

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Plasma FIB分析應(yīng)用

大范圍的結(jié)構(gòu)觀察(>100μm以上),包括:

3D IC、硅穿孔結(jié)構(gòu)(TSV )、錫球(Solder ball)及銅柱(Cu pillar)、封裝產(chǎn)品(WLCSP FA)等。 

Delayer應(yīng)用 (16nm**制程以下)。 

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關(guān)于宜特:

iST始創(chuàng)于1994年的中國臺(tái)灣,主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、材料分析、失效分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海,全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn),目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。

**咨詢電話:8009880501

雙束電漿離子束 (Plasma FIB)